“中国芯”占据全球市场过半

“中国芯”占据全球市场过半


青年参考



　　２００８年１２月２８日，国家工业和信息化部、科学技术部、财政部和北京市人民政府，在人民大会堂联合举办了“星光中国芯工程”１０年成果回顾与展望报告会。会议对“星光中国芯工程”的未来发展进行了规划和展望。


　　在报告会开始前半小时，会场已座无虚席。中国科协名誉主席周光召院士、工业和信息化部副部长娄勤俭、科技部副部长杜占元、财政部副部长丁学东、北京市副市长苟仲文，分别代表各主办方与会。来自中国科学院和中国工程院的１３名院士也到会。

　　“星光中国芯工程”是以数字多媒体芯片为突破口，致力于将“中国芯”打入国际市场的国家战略工程。１９９９年１０月１４日，原国家信息产业部通过国家电子信息产业发展基金投资，由海外归国的集成电路技术专家邓中翰、金兆玮、杨晓东等，组建了中星微电子公司，启动了“星光中国芯工程”。

　　经过１０年自主创新，“中国芯”取得了８大核心技术突破、１５００多项国内外专利申请、数亿枚芯片的销售、全球过半的市场占有率、至今无任何知识产权纠纷等一系列重大科技成果和产业化成就，成为我国电子信息产业领域落实科学发展观、通过自主创新取得突破性进展的成功范例。

　　会上还宣读了中共中央政治局常委李长春同志给“星光中国芯工程”总负责人邓中翰发来的贺信，李长春同志在信中写到：“你和你的同事们怀着赤子之心、报国之志，十年拼搏，自主创新，打破了国外芯片产品的垄断地位，是我国集成电路芯片第一次在一个重要应用领域占有一席之地，在国际上彻底结束了中国无‘芯’的历史。在你们创业十周年之际，谨向你们表示热烈祝贺！”